關於丹利

丹利電子股份有限公司成立於2011年，是一家專業從事記憶體產業測試服務的公司。我們的業務範圍包括晶圓測試、IC測試、模組測試和成品測試。位於全球封裝廠密集度最高的台灣，我們向全球知名封裝廠提供專業服務，客戶遍布全球，測試等級涵蓋商規、工規和車規並於2017年通過了ISO 9001認證。

我們的合作客戶包括全球前三大模組廠、中國前三大模組廠，以及全球前三大工控模組廠，另外也與IC供應商直接合作。我們不僅提供不同等級的測試標準，還提供客製化測試服務，為客戶不斷創造升級價值。

自2022年起，我們開始轉型致力於記憶體產品的行銷服務並同步建立自有品牌形象，產品線涵蓋多元化的類型，包括：

記憶體顆粒：標準記憶體（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗記憶體（LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X）、快閃記憶體（2D/3D NAND Flash）以及不同封裝方式的（eMMC、eMCP）。

記憶體模組：桌上型記憶體(UDIMM)、電競型記憶體(RGB DIMM)、筆電型記憶體(SODIMM)、伺服器記憶體(RDIMM, ECC DIMM) 。

儲存類產品：隨身碟(USB,COB)、記憶卡(Micro SD)、固態硬碟(M.2, 2.5吋 SSD) 。

我們的產品應用層面廣泛，包括手機、平板、記憶體模組、固態硬碟、物聯網、感測裝置、家用多媒體、智能裝置、伺服器、車用市場、人工智慧、區塊鏈、工業4.0以及客製化市場等。

我們以卓越品質、準時交期、充分溝通和工程支援為我們服務客戶的最大特色。以技術自主為核心，我們的產線全自動化測試、軟硬體研發與調校、整合系統開發與串連、測試程式開發與驗證等核心技術，皆屬於我們的研發資產，享有專利。我們深耕半導體產業近二十年，隨時關注市場變化、技術的進程、掌握市場脈動，提升競爭力取得成本優勢，與客戶共同開創市場，搶得先機以共創雙贏。準確的需求溝通、豐富的測試經驗、創新的思維、成本的優勢以及持續挑戰的精神，使我們能夠在記憶體產業，不斷地與客戶共同建立成功的里程碑。